为您整理的2021年半导体硅材料概念股，供大家参考。
1、立昂微（605358）：2020年净利润2.02亿，同比增长57.55%。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台硅料上市公司龙头，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
2、中晶科技（003026）：公司2020年的净利润8673万元，同比增长29.64%。高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
3、晶盛机电（300316）：公司2020年的净利润8.58亿元，同比增长34.64%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
4、众合科技（000925）：2020年净利润5643万，同比增长-57.85%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
5、高测股份（688556）：2020年报显示硅料上市公司龙头，高测股份实现净利润5886万元，同比增长83.83%。基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
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