公司聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程非上市公众公司，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。公司主营产品包括JP200 化学机械抛光机和HJP300化学机械抛光设备。
【资格】1.意向投资方应为在中国境内（不含港、澳、台地区）依法注册并有效存续的有限责任公司、股份有限公司或有限合伙企业。其中，有限合伙企业须为在中国证券投资基金业协会履行完成备案或登记程序的私募投资基金或私募投资基金管理人。（须提供书面证明材料，并对所提供的证明材料的真实性进行书面承诺）
2.意向投资方须具备良好的商业信誉和财务状况及支付能力。意向投资方为有限责任公司或股份有限公司的，其实缴注册资本不少于10亿元人民币；意向投资方为私募投资基金的，其实缴出资额不少于10亿元人民币，且其管理人所管理的基金规模不低于20亿元人民币；意向投资方为私募投资基金管理人的，其所管理的基金规模不低于20亿元人民币。（须提供书面证明材料，并对所提供的证明材料的真实性进行书面承诺） 意向投资方须提交本项目公示期内不低于拟投资金额的由金融机构开具的存款证明文件。
3.意向投资方最近三年未因违法违规受到行政处罚或刑事处罚，不存在失信记录（以国家企业信用信息公示系统查询结果为准，并对前述事实作出书面承诺）。
4.意向投资方不得通过信托计划、资产管理计划、契约型私募股权投资基金参与投资。
5.国家法律、行政法规规定的其他条件。
拟募集资金金额：择优确定
拟募集资金对应持股比例或股份数：不超过10%
拟征集投资方数量：不超过5个
增资后企业股权结构：本次增资完成后，融资方原股东持股比例合计不低于90%，新增股东持股比例合计不超过10%。
增资达成或终止的条件：征集到符合条件的投资方，经融资方有权批准机构批准且增资价格不低于经中国电子科技集团有限公司备案的评估结果，交易各方就《增资协议》达成一致，则本次增资达成。
募集资金用途：
（1）高端半导体设备研发；
（2）CMP设备产能提升；
（3）补充流动资金。
北京烁科精微电子装备有限公司（以下简称公司）是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司，于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立非上市公众公司，注册资本：15132.85万元，公司为有限责任公司，由五个法人股东组成：中国电子科技集团有限公司第四十五研究所、中电科电子装备集团有限公司、中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业(有限合伙)中电科国元（北京）产业基金管理公司以及一个员工持股平台——北京烁科精微科技合伙企业（有限合伙）共同投资设立。
公司围绕中国电子科技集团有限公司 “国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，不断夯实核心竞争力。我们坚信，在各方的支持下，公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路，不断激发员工的积极性和创造性，为股东创造更大价值，为员工创造更加幸福而有尊严的生活！
1、JP200 化学机械抛光机
（1）产品描述：主要用于晶圆芯片制造中所有平坦化工艺需求的设备，如IMD、STI、ILD、BPSG、contactor、metal line等，同时支持TSV、MEMS等新领域的平坦化工艺。
（2）产品特点：整机结构紧凑，节约净化厂房空间使用；可实现晶圆的“干进干出”；在线终点检测方式，实时工艺控制；控制软件完全自主可控。
2、HJP300化学机械抛光设备
（1）产品描述
满足IC制造中所有复杂平坦化工艺需求。适用于主流的14nm/28nm 逻辑制程，覆盖STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/ Cu等工艺。
（2）产品特点
布局尺寸(长*宽*高)5.70m*2.80m*2.70m；2×2抛光台与双清洗工位；双独立流程和传输系统；研磨头和研磨台对立对应,保证更好的工艺一致性( WIW & WTW 60。
1.本项目募集资金超出注册资本部分，将计入融资方资本公积，归新老股东共同享有。
2.融资方评估基准日至信息披露起始日的期间损益由原股东承担或享有；自信息披露日起始至交割日期间的损益由新老股东按持股比例共同承担或享有。
3.本次增资融资方原有董事会及监事会席位数及推选主体不变，不对外部投资方开放董事会及监事会席位。
4.鉴于疫情防控及商业机密保密安排，融资方已将本次增资应披露的各项基本材料及法律尽职调查报告置于北京产权交易所（以下称北交所）备查，意向投资方向北交所提交加盖公章的营业执照复印件、法定代表人（或负责人）授权委托书及保密承诺函（见附件）后方可至北交所查阅相关项目材料，本项目融资方不接受现场尽调。
5.意向投资方需根据目前公司股东数量情况，自行判断本次投资行为是否符合《证券法》、《非上市公众公司监管指引第4号——股东人数超过200人的未上市股份有限公司申请行政许可有关问题的审核指引》等法律法规对股东人数的有关规定。
6.融资方有权对意向投资方的投资金额及持股比例进行调整，并以最终签署的《增资协议》为准。
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